
Le kit de pâte thermique TT TG-60 de THERMALTAKE est conçu pour une dissipation thermique optimale. Sa formule en métal liquide assure une conductivité thermique supérieure idéale pour les processeurs compatibles avec le socket LGA1151. Améliorez la performance de votre système avec ce produit de haute qualité.
code ean 4713227531276